OpenClaw狂欢背后：算力消费“全时制”时代，AIDC需要怎样的能源系统？

科创智算给出的解法是“算电协同”——一场关于能效的底层重构。

首先，是以自研液冷技术打破散热的物理“天花板”。科创自研绝缘、高效冷却介质，可实现全浸没散热，效率较传统风冷提升60%以上，PUE可低至1.05；冷板式液冷方案搭配智能温控系统，PUE低至1.10，均远优于传统风冷1.3以上的PUE水平。意味着同等算力输出下智算中心总用电需求可减少20%~30%，同时通过温差控制将硬件可靠性寿命提升 1.5 倍。

其次，是重构AIDC的建设逻辑。通过标准化、模块化设计，我们将液冷、配电、消防、监控高度集成在工厂预制件内。这种“工厂预制、现场接插、通电即用”的模式，将交付周期从传统的 18-24 个月压缩至 3-6 个月。同时，支持灵活扩容，便于与电网侧、储能侧实现容量的动态匹配。

面向高热密度场景下数据中心的改造升级，科创Module 400 微模块智算中心应运而生。

该系列以浸没式/冷板式液冷机柜为核心，高度集成分布式 CDU、二次侧管路及环境监控系统。项目无论是位于写字楼办公区还是老旧机房，Module 400 均可实现“交付即算力”，最快 3 个月，算力底座即可满载运行。

该系列以全浸没方案支撑单机柜 120kW 的极端热密度，将 PUE 控制在 1.05 之内。散热功耗较风冷骤降 90%，95℃以上的高品位热能还可回收利用。

运维同样被简化，智能平台实现物理层“无人值守”；机架单元支持在线热插拔维护，确保业务在高热压力下依然拥有持续运转的韧性。

     对算力基础设施的追问，正从“能不能建”转向“值不值得建”。

科创智算以“液冷降能耗、预制抢时间、绿电压电价”的三重解法，为高热密度场景下的数据中心升级，提供了一个可复制、高可靠的样本。

来源丨科创智算